在今年3月的SCEI的新战略会议上，他们曾宣布将与日本东芝合资投入5000亿日币全力发展半导体技术，包含研发新世代处理器“CELL”、兴建全新半导体工厂，以及研发精简化的PS2芯片“Dragon”。如今“Dragon”芯片已经完成，并使用在年底推出的高级视听家电“PSX”上...
在日前日本举办的“2003年半导体制造技术论坛”上，SCEI新任技术长真锅研司接受
邀请发表演说，并宣布了SCEI完成了最新二合一芯片“Dragon”。“Dragon”芯片是利用纳米技术发展的新型芯片，把目前PS2主机的中央处理器“EE”、绘图芯片“GS”与4MB的RDRAM记忆体整合成单一芯片，使用90纳米技术制造，晶圆尺寸还只有当初“EE”的1／6。
这个“Dragon”芯片也预计搭载在PS3中，让PS3也能向下相容PS2目前的游戏软体，大大增加PS3的优势。而“Dragon”芯片也将采用于高级视听家电“PSX”上，让“PSX”也能因此相容目前PS2的各式游戏。
另外真锅研司更表示，“Dragon”芯片将于明年一月大量生产，以月产100～200万个的速度提供市场使用。由于“Dragon”芯片体积小成本低，也将有助于进一步降低PS2的生产成本，甚至以后PS2主机因为改用“Dragon”芯片，也能因此缩小体积，说不定会有小型版的PS2主机喔(就跟PSone是当初PS主机的小型版本一样)。
另外“Dragon”芯片也可能使用在小型的游乐主机上，或许以后可能也会有迷你型的PS2主机推出喔。关于“Dragon”芯片的具体计划将在下个月会有更正式的公布，敬请期待。
在日前日本举办的“2003年半导体制造技术论坛”上，SCEI新任技术长真锅研司接受
邀请发表演说，并宣布了SCEI完成了最新二合一芯片“Dragon”。“Dragon”芯片是利用纳米技术发展的新型芯片，把目前PS2主机的中央处理器“EE”、绘图芯片“GS”与4MB的RDRAM记忆体整合成单一芯片，使用90纳米技术制造，晶圆尺寸还只有当初“EE”的1／6。
这个“Dragon”芯片也预计搭载在PS3中，让PS3也能向下相容PS2目前的游戏软体，大大增加PS3的优势。而“Dragon”芯片也将采用于高级视听家电“PSX”上，让“PSX”也能因此相容目前PS2的各式游戏。
另外真锅研司更表示，“Dragon”芯片将于明年一月大量生产，以月产100～200万个的速度提供市场使用。由于“Dragon”芯片体积小成本低，也将有助于进一步降低PS2的生产成本，甚至以后PS2主机因为改用“Dragon”芯片，也能因此缩小体积，说不定会有小型版的PS2主机喔(就跟PSone是当初PS主机的小型版本一样)。
另外“Dragon”芯片也可能使用在小型的游乐主机上，或许以后可能也会有迷你型的PS2主机推出喔。关于“Dragon”芯片的具体计划将在下个月会有更正式的公布，敬请期待。
